UžLED lemputė-skleidžiantys lustus, naudojant tą pačią technologiją, kuo didesnė vieno šviesos diodo galia, tuo mažesnis šviesos efektyvumas, tačiau tai gali sumažinti naudojamų lempų skaičių, o tai palanku taupyti išlaidas; Kuo mažesnė vieno šviesos diodo galia, tuo didesnis šviesos efektyvumas. Tačiau kiekvienoje lempoje reikalingas šviesos diodų skaičius didėja, lempos korpuso dydis ir optinio lęšio projektavimo sudėtingumas, o tai turės neigiamos įtakos šviesos pasiskirstymo kreivei. Remiantis išsamiais veiksniais, dažniausiai naudojamas LED, kurio viena vardinė darbinė srovė yra 350 mA ir 1 W galia.

Tuo pačiu metu pakavimo technologija taip pat yra svarbus parametras, turintis įtakos LED lustų šviesos efektyvumui. LED šviesos šaltinio šiluminės varžos parametras tiesiogiai atspindi pakavimo technologijos lygį. Kuo geresnė šilumos išsklaidymo technologija, tuo mažesnė šiluminė varža, mažesnis šviesos slopinimas, didesnis šviesumas ir ilgesnis lempos tarnavimo laikas.

Kalbant apie dabartinius technologinius pasiekimus, jei LED šviesos šaltinio šviesos srautas nori pasiekti tūkstančių ar net dešimčių tūkstančių liumenų reikalavimus, vienas LED lustas to negali pasiekti. Siekiant patenkinti apšvietimo ryškumo poreikį, kelių LED lustų šviesos šaltinis yra sujungtas vienoje lempoje, kad atitiktų didelio ryškumo apšvietimą. Didelio ryškumo tikslą galima pasiekti gerinant šviesos diodų šviesos efektyvumą, naudojant didelio šviesos efektyvumo pakuotę ir didelę srovę naudojant kelių lustų didelio masto.

Yra du pagrindiniai LED lustų šilumos išsklaidymo būdai: šilumos laidumas ir šilumos konvekcija. Šilumos išsklaidymo struktūraLED lemposapima pagrindinį radiatorių ir radiatorių. Mirkymo plokštė gali perduoti ypač didelį šilumos srautą ir išspręsti šilumos išsklaidymo problemądidelės galios šviesos diodas. Mirkymo plokštė yra vakuuminė ertmė su mikro struktūra vidinėje sienelėje. Kai šiluma perduodama iš šilumos šaltinio į garavimo zoną, ertmėje esanti darbinė terpė sukels skystosios fazės dujinimo reiškinį žemo vakuumo aplinkoje. Šiuo metu terpė sugeria šilumą ir tūris greitai plečiasi, o dujinės fazės terpė netrukus užpildys visą ertmę. Dujinės fazės terpei susilietus su santykinai šalta vieta, įvyks kondensacija, išskirdama garavimo metu susikaupusią šilumą, o kondensuota skystoji terpė iš mikrostruktūros grįš į garavimo šilumos šaltinį.

Dažniausiai naudojami didelės galios LED lustų metodai: lusto padidinimas, šviesos efektyvumo gerinimas, pakavimas su dideliu šviesos efektyvumu ir didele srovės stiprumu. Nors proporcingai didės srovės liuminescencijos kiekis, didės ir šilumos kiekis. Aukšto šilumos laidumo keraminės arba metalinės dervos pakavimo struktūros naudojimas gali išspręsti šilumos išsklaidymo problemą ir sustiprinti originalias elektrines, optines ir šilumines charakteristikas. Siekiant pagerinti LED lempų galią, galima padidinti LED lustų darbinę srovę. Tiesioginis būdas padidinti darbo srovę yra padidinti LED lustų dydį. Tačiau dėl darbo srovės padidėjimo šilumos išsklaidymas tapo esmine problema. LED lustų pakavimo metodo tobulinimas gali išspręsti šilumos išsklaidymo problemą.