Šviesos efektyvumas giliaiUV šviesos diodasdaugiausia lemia išorinis kvantinis efektyvumas, kuriam įtakos turi vidinis kvantinis efektyvumas ir šviesos ištraukimo efektyvumas. Nuolat tobulinant (>80%) gilaus UV LED vidinį kvantinį efektyvumą, gilaus UV LED šviesos ištraukimo efektyvumas tapo pagrindiniu veiksniu, ribojančiu giliųjų UV LED šviesos efektyvumo gerinimą ir šviesos ištraukimo efektyvumą. gilus UV šviesos diodas yra labai paveiktas pakavimo technologijos. Gilus UV LED pakavimo technologija skiriasi nuo dabartinės baltos spalvos LED pakavimo technologijos. Baltas šviesos diodas daugiausia yra supakuotas su organinėmis medžiagomis (epoksidine derva, silikageliu ir kt.), tačiau dėl gilios UV šviesos bangos ilgio ir didelės energijos organinės medžiagos bus suirusios UV spinduliais, veikiant ilgalaikei giliai UV spinduliuotei, o tai rimtai paveikia gilaus UV LED šviesos efektyvumas ir patikimumas. Todėl renkantis medžiagas ypač svarbi gili UV LED pakuotė.

LED pakavimo medžiagos daugiausia apima šviesą skleidžiančias medžiagas, šilumą išsklaidžiančias pagrindo medžiagas ir suvirinimo medžiagas. Šviesą skleidžianti medžiaga naudojama lustų liuminescencijos ištraukimui, šviesos reguliavimui, mechaninei apsaugai ir kt.; Šilumos išsklaidymo substratas naudojamas lustų elektros sujungimui, šilumos išsklaidymui ir mechaninei palaikymui; Suvirinimo klijavimo medžiagos naudojamos drožlių kietėjimui, lęšių klijavimui ir kt.

1. Šviesą skleidžianti medžiaga:įLED lemputėskleidžiančioje struktūroje paprastai naudojamos skaidrios medžiagos, kad būtų galima išvesti šviesą ir sureguliuoti, kartu apsaugant lustą ir grandinės sluoksnį. Dėl prasto organinių medžiagų atsparumo karščiui ir mažo šilumos laidumo, dėl gilaus UV LED lusto generuojamos šilumos pakils organinės pakuotės sluoksnio temperatūra, o organinės medžiagos termiškai skaidys, terminis sens ir net negrįžtamai karbonizuosis. ilgą laiką esant aukštai temperatūrai; Be to, esant didelės energijos ultravioletinei spinduliuotei, organinės pakuotės sluoksnis turės negrįžtamų pokyčių, tokių kaip sumažėjęs pralaidumas ir mikroįtrūkimai. Nuolat didėjant giliai UV energijai, šios problemos tampa vis rimtesnės, todėl tradicinėms organinėms medžiagoms sunku patenkinti gilių UV LED pakuočių poreikius. Apskritai, nors buvo pranešta, kad kai kurios organinės medžiagos gali atlaikyti ultravioletinę šviesą, dėl prasto atsparumo karščiui ir organinių medžiagų sandarumo, organinės medžiagos vis dar yra ribotos giliame UV spinduliuose.LED pakuotė. Todėl mokslininkai nuolat bando naudoti neorganines skaidrias medžiagas, tokias kaip kvarcinis stiklas ir safyras, kad pakuotų gilius UV šviesos diodus.

2. šilumą išsklaidančios substrato medžiagos:Šiuo metu LED šilumą išsklaidančios substrato medžiagos daugiausia apima dervą, metalą ir keramiką. Tiek dervoje, tiek metaliniame pagrinde yra organinės dervos izoliacijos sluoksnis, kuris sumažins šilumą išsklaidančio pagrindo šilumos laidumą ir paveiks pagrindo šilumos išsklaidymą; Keraminiai pagrindai daugiausia apima aukštą / žemą temperatūrą kartu degintą keraminį pagrindą (HTCC /ltcc), storosios plėvelės keramikos pagrindą (TPC), variu padengtus keraminius substratus (DBC) ir galvanizuotus keraminius substratus (DPC). Keraminiai pagrindai turi daug privalumų, tokių kaip didelis mechaninis stiprumas, gera izoliacija, didelis šilumos laidumas, geras atsparumas karščiui, mažas šiluminio plėtimosi koeficientas ir pan. Jie plačiai naudojami maitinimo įrenginių pakuotėse, ypač didelės galios LED pakuotėse. Dėl mažo gilaus UV LED šviesos efektyvumo didžioji dalis įvestos elektros energijos paverčiama šiluma. Siekiant išvengti per didelės karščio sukeltos lusto pažeidimo aukštoje temperatūroje, lusto išskiriamą šilumą reikia laiku išsklaidyti į supančią aplinką. Tačiau gilus UV šviesos diodas daugiausia priklauso nuo šilumos išsklaidymo pagrindo kaip šilumos laidumo kelio. Todėl didelio šilumos laidumo keraminis substratas yra geras pasirinkimas šilumos išsklaidymo substratui, skirtai giliai UV LED pakuotei.

3. suvirinimo klijavimo medžiagos:Giliai UV šviesos diodų suvirinimo medžiagos apima lustų kietųjų kristalų medžiagas ir pagrindo suvirinimo medžiagas, kurios atitinkamai naudojamos suvirinimui tarp lusto, stiklo dangtelio (lęšio) ir keraminio pagrindo. Atverčiant lustą, lustai sutvirtinti dažnai naudojamas Gold Tin eutektinis metodas. Horizontalioms ir vertikalioms drožlėms sutvirtinti galima naudoti laidžius sidabro klijus ir bešvinę litavimo pasta. Palyginti su sidabro klijais ir bešvine litavimo pasta, auksinio alavo eutektinis sukibimo stiprumas yra didelis, sąsajos kokybė yra gera, o jungiamojo sluoksnio šilumos laidumas yra didelis, o tai sumažina LED šiluminę varžą. Stiklo dengiamoji plokštė suvirinama po drožlių sukietėjimo, todėl suvirinimo temperatūrą riboja drožlių kietėjimo sluoksnio atsparumo temperatūra, daugiausia įskaitant tiesioginį sujungimą ir litavimo sujungimą. Tiesioginiam klijavimui nereikia tarpinių klijavimo medžiagų. Aukštos temperatūros ir aukšto slėgio metodas naudojamas tiesiogiai užbaigti suvirinimą tarp stiklo dengiamosios plokštės ir keraminio pagrindo. Sujungimo sąsaja yra plokščia ir labai stipri, tačiau turi aukštus reikalavimus įrangai ir proceso valdymui; Lydmetalio sujungimui kaip tarpinis sluoksnis naudojamas žemos temperatūros lydmetalis alavo pagrindu. Šildymo ir slėgio sąlygomis sujungimas užbaigiamas abipuse atomų difuzija tarp litavimo sluoksnio ir metalo sluoksnio. Proceso temperatūra yra žema, o operacija paprasta. Šiuo metu litavimo sujungimas dažnai naudojamas patikimam stiklo dangos plokštės ir keraminio pagrindo sujungimui užtikrinti. Tačiau tuo pačiu metu reikia paruošti metalinius sluoksnius ant stiklo dengiamosios plokštės ir keraminio pagrindo paviršiaus, kad atitiktų metalo suvirinimo reikalavimus, o sujungimo procese reikia atsižvelgti į lydmetalio pasirinkimą, litavimo dangą, lydmetalio perpildymą ir suvirinimo temperatūrą. .

Pastaraisiais metais mokslininkai namuose ir užsienyje atliko nuodugnius giliųjų UV LED pakavimo medžiagų tyrimus, kurie pagerino giliųjų UV LED šviesos efektyvumą ir patikimumą pakavimo medžiagų technologijos požiūriu ir veiksmingai skatino giliųjų UV spindulių kūrimą. LED technologija.