Kokie yraChip-on-Board („COB“) šviesos diodai?
„Chip-on-Board“ arba „COB“ reiškia pliko LED lusto montavimą, kuris tiesiogiai liečiasi su pagrindu (pvz., silicio karbidu ar safyru), kad būtų sukurtos LED matricos. COB šviesos diodai turi daug pranašumų, palyginti su senesnėmis LED technologijomis, tokiomis kaip paviršiuje montuojami įtaiso („SMD“) šviesos diodai arba „Dual In-line Package“ („DIP“) šviesos diodai. Svarbiausia, kad COB technologija leidžia pasiekti daug didesnį LED matricos pakavimo tankį arba tai, ką šviesos inžinieriai vadina patobulintu „liumenų tankiu“. Pavyzdžiui, naudojant COB LED technologiją 10 mm x 10 mm kvadratiniame matricoje, gaunama 38 kartus daugiau šviesos diodų, palyginti su DIP LED technologija, ir 8,5 karto daugiau šviesos diodų, palyginti suSMD šviesos diodastechnologija (žr. diagramą žemiau). Tai lemia didesnį šviesos intensyvumą ir vienodesnę šviesą. Arba naudojant COB LED technologiją galima žymiai sumažinti šviesos diodų matricos plotą ir energijos sąnaudas, išlaikant pastovų šviesos srautą. Pavyzdžiui, 500 liumenų COB LED matrica gali būti daug kartų mažesnė ir sunaudoti daug mažiau energijos nei 500 liumenų SMD arba DIP LED matrica.